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        深圳市智誠精展科技有限公司

        深圳市智誠精展科技有限公司

               深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的專業X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備制造商。公司成立于2010年初,由多名從事X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備十余年的技術骨干及銷售精英聯合創立,憑借專業水平和成熟的技術,在X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備領域迅速崛起。 公司任人唯賢,不斷引進高端技術人才,技術上不斷創新,在充分引進吸收國外先進技術的基礎上,設計生產、維修調試和工程改造能力迅速提高,研發了多款專業性針對性強的返修設備,在大型服務器主板,小間距led燈珠,高端智能手機等返修領域積累了豐富經驗,且產品已經量產走向市場,并得到廣大國內外客戶的認可。

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        雄厚的生產能力

        自2011年成立以來專業從事bga返修臺生產研發銷售,是TCL 華為 康佳 浪潮 等知名企業的合作伙伴 行業經驗豐富,專注設備的研發、設計、制造、生產;  

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        公司實力

        專業的技術團隊,多年的bga返修臺行業經驗,維持原有
        穩定恒久品質的同時也保持著很高的市場性價比,深受客戶的青睞。

        雄厚的生產能力
        高標準、高要求 品質有保障
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        高標準、高要求 品質有保障

        配有專業的設備,先進的工裝,精確的檢測設備及完善的檢測手段來確保產品的生產和品質;客戶信息處理高達100%

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        售后保障

        全國范圍內7*24小時待命,2小時內響應;省內24小時到達省外48小時到達。定期進行回訪,為您解決一切技術難題,徹底告別后顧之憂

        全自動bga返修臺的操作原理?

        全自動bga返修臺的操作原理?

        從整個結構上來說,所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優勢及特點, 全自動bga返修臺拆焊: 智誠wds-1250返修設備,適用于各種大型(5G)服務器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修;是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發設計的(最大夾板面積1200mmX700mm),全電腦控制。帶有高清光學對位系統,采用紅外+氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式,所有動作軟件控制由電機驅動完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。獨立十軸連動,10個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均均可通過電腦控制,操作簡單。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動化程度高。 1、返修的準備工作:確定要返修的各種芯片及BGA芯片,確定使用的風嘴吸嘴,根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低和溫度控制,因為有鉛錫球熔點和無鉛錫球的熔點不一樣,將PCB主板固定在BGA 返修平臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。貼裝頭搖是自動上升,確定貼裝高度。 2、設置好拆焊溫度,并儲存數據,以便后續返修時,可直接調用。一般正常情況下,拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。 3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式,點擊返修鍵,加熱頭自動下降給BGA芯片加熱。溫度走完前五秒鐘,機器會報警提示,待溫度曲線走完,吸嘴會自動吸起BGA芯片上升到初始位置。
        哪個品牌的BGA返修設備好用?如何選擇BGA返修設備品牌

        哪個品牌的BGA返修設備好用?如何選擇BGA返修設備品牌

          一、BGA返修設備的品牌選擇   1.質量信譽:選擇品牌設備,應該考慮設備的質量信譽,能夠滿足生產的要求,質量可靠,可以提高生產效率,減少維修率,節省成本;   2.服務優勢:選擇品牌設備,應考慮供應商的服務優勢,是否有專業的技術團隊,是否有足夠的備件和維修服務,以及售后的售后服務,能夠給客戶提供更好的支持;   3.價格優勢:選擇品牌設備,應考慮設備的價格優勢,是否能夠滿足生產的要求,是否能夠提供更優惠的價格,能夠節省更多的成本;   二、BGA返修設備的技術要求   1.精度要求:BGA返修設備要求具有較高的精度,能夠滿足PCB定位的要求,保證定位的精度和穩定性,減少焊點的下滑和失效;   2.熱像儀要求:BGA返修設備應配備熱像儀,能夠準確的檢測焊點的溫度,且能夠快速的檢測熱焊點的過熱,以及溫度的不均勻性;   3.功能要求:BGA返修設備應具備自動化、智能化的功能,能夠提供便捷的操作,讓操作更加方便,更加快捷,能夠提高工作效率;   三、BGA返修設備的工藝要求   1.BGA焊接工藝:BGA返修設備要求具有相應的焊接工藝,能夠滿足PCB的焊接要求,能夠提供充足的焊接溫度和時間,以及控制焊接的速度;   2.高溫焊接工藝:BGA返修設備要求具有高溫焊接工藝,能夠滿足PCB的焊接要求,能夠保證焊接的穩定性,降低焊接失效率;   3.曲面焊接工藝:BGA返修設備要求具有曲面焊接工藝,能夠滿足PCB的焊接要求,能夠準確的檢測焊點的位置,保證焊點的定位精度。

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