一、BGA返修設備的種類

　　1、 BGA拆焊機：可以將PCB上的BGA焊接物件進行熱拆焊操作，也可以用來焊接BGA;

　　2、 BGA修理機：主要是用來檢測BGA的質量，并對BGA的材料進行修補，例如：對BGA的焊盤銅箔層進行修復;

　　3、 BGA精密熱熔機：用來進行BGA的精密熔點焊接;

　　4、 BGA超聲波清洗機：用來進行BGA的超聲波清洗，以保證BGA芯片和焊盤的潔凈度;

　　5、 BGA X光檢測儀：用來進行BGA焊接物件的X光檢測，以檢測BGA焊接物件的質量;

　　6、 BGA高溫烘烤箱：用來模擬高溫環境，以檢測BGA焊接物件的質量。

　　二、BGA返修設備的購買

　　1、根據自身的需求，挑選合適的BGA返修設備;

　　2、認真閱讀設備的說明書，并確認設備的功能;

　　3、了解設備的價格，選擇性價比較高的設備;

　　4、從可靠的供應商處購買設備，并獲得設備的售后服務;

　　5、如果設備在使用過程中出現故障，應及時聯系供應商，以獲得及時的維護服務;

　　6、定期對設備進行維護保養，以保證設備的正常使用。

　　三、BGA返修設備的安裝

　　1、根據設備的說明書，按照正確的安裝方式，進行設備的安裝;

　　2、將設備安裝在通風良好的環境中，以減少設備的故障;

　　3、在安裝設備之前，確認設備的連接線，以保證設備的正常運行;

　　4、在安裝設備之前，需要確認設備的配置，以保證設備的正常使用;

　　5、在安裝設備之前，需要檢查設備的接口，以保證設備的正常使用;

　　6、在安裝設備之后，需要檢查設備的電源，以保證設備的正常使用。

　　四、BGA返修設備的調試

　　1、根據設備的說明書，按照正確的調試方式，進行設備的調試;

　　2、確認設備的主機及其附件的配置，以保證設備的正常操作;

　　3、確認設備的輸入輸出模式，以保證設備的正常操作;

　　4、根據設備的操作指南，進行設備的操作，以保證設備的正常操作;

　　5、根據設備的操作指南，調整設備的參數，以保證設備的正常操作;

　　6、根據設備的操作指南，檢查設備的狀態，以保證設備的正常操作。

　　五、BGA返修設備的維護

　　1、定期檢查設備的運行狀態，保證設備的正常運行;

　　2、定期清理設備的外殼，保證設備的潔凈;

　　3、定期檢查設備的電源及連接線，保證設備的正常工作;

　　4、定期檢查設備的組件，保證設備的穩定運行;

　　5、定期檢查設備的軟件，保證設備的正常操作;

　　6、定期更換設備的耗材，保證設備的正常使用。

　　六、BGA返修設備的應用

　　1、用于BGA芯片的拆焊和焊接，以修復BGA芯片;

　　2、用于BGA芯片的清洗，以保證BGA芯片的潔凈度;

　　3、用于BGA芯片的X光檢測，以檢測BGA芯片的質量;

　　4、用于BGA芯片的熱熔焊接，以保證BGA芯片的質量;

　　5、用于BGA芯片的高溫烘烤，以檢測BGA芯片的質量;

　　6、用于BGA芯片的修復，以保證BGA芯片的正常使用。