【概要描述】　　一、BGA返修設備的品牌選擇

　　1.質量信譽：選擇品牌設備，應該考慮設備的質量信譽，能夠滿足生產的要求，質量可靠，可以提高生產效率，減少維修率，節省成本;

　　2.服務優勢：選擇品牌設備，應考慮供應商的服務優勢，是否有專業的技術團隊，是否有足夠的備件和維修服務，以及售后的售后服務，能夠給客戶提供更好的支持;

　　3.價格優勢：選擇品牌設備，應考慮設備的價格優勢，是否能夠滿足生產的要求，是否能夠提供更優惠的價格，能夠節省更多的成本;



　　二、BGA返修設備的技術要求

　　1.精度要求：BGA返修設備要求具有較高的精度，能夠滿足PCB定位的要求，保證定位的精度和穩定性，減少焊點的下滑和失效;

　　2.熱像儀要求：BGA返修設備應配備熱像儀，能夠準確的檢測焊點的溫度，且能夠快速的檢測熱焊點的過熱，以及溫度的不均勻性;

　　3.功能要求：BGA返修設備應具備自動化、智能化的功能，能夠提供便捷的操作，讓操作更加方便，更加快捷，能夠提高工作效率;

　　三、BGA返修設備的工藝要求

　　1.BGA焊接工藝：BGA返修設備要求具有相應的焊接工藝，能夠滿足PCB的焊接要求，能夠提供充足的焊接溫度和時間，以及控制焊接的速度;

　　2.高溫焊接工藝：BGA返修設備要求具有高溫焊接工藝，能夠滿足PCB的焊接要求，能夠保證焊接的穩定性，降低焊接失效率;

　　3.曲面焊接工藝：BGA返修設備要求具有曲面焊接工藝，能夠滿足PCB的焊接要求，能夠準確的檢測焊點的位置，保證焊點的定位精度。

• 分類：行業新聞
• 作者：深圳市智誠精展科技有限公司
• 來源：深圳市智誠精展科技有限公司
• 發布時間：2023-04-04 15:10
• 訪問量：