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中小型BGA返修臺 WDS-750
WDS-750 返修站特點介紹：
v 該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內部設置，操作直觀、簡單、易上手；
v 本機采用日本進口松下 PLC 及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；
v 三個溫區獨立加熱，每個溫區可獨立設置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。
v 本機帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置；
v 多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求；
v 選用美國進口高精度 K 型熱電偶閉環控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。
v 該機采用進口光學對位系統，配備 15 寸高清顯示器；選用高精度千分尺進行 X/Y/R 軸調節；確保對位精度控制在 0.01-0.02mm。
v 為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計；該機配有多種規格 BGA 加熱風咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。
v 自動化及精度高，完全避免人為作業誤差；對無鉛工藝和雙層 BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到最好的效果。
v 側方監控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項）。
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