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            深圳市智誠精展科技有限公司歡迎您!

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            全電腦控制bga返修臺 WDS-900

            產品名稱 : 精密全自動光學BGA返修臺 產品型號 : WDS-900 品牌名稱 : 智誠精展 功能優勢 : 全方位觀測杜絕觀測死角,實現元器件 的精確貼裝;自動對位,貼裝無需重復對位,雙搖桿電動控制,操作簡單、方便; 工作類型 : 光學對位系統 產品規格 : L970×W700×H1400mm 使用范圍 : 本機適用于任何BGA器件,特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
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            產品描述
            技術參數

            DS-900返修臺概述:                                                      

             WDS-900是一款小而大(體積小但能返修750mmX620mm的大板)帶光學對位系統,采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式,所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件,特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames等貼片電子元件)。

            ● 獨立六軸連動,8個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均由搖桿控制,操作簡單。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動化程度高。

            ● 加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能。

            ● 上部風頭采用4通道熱風加熱系統,另加2通道獨立冷卻系統,升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時可突降50-80度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域,與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足,使得PCB升溫快(升溫速率達10°C/S),同時溫度仍然保持均勻。

            ● 獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區),上溫區和下溫區實現同步自動移動,可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動,支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動,上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片。

            ● 獨創的底部紅外預熱平臺,采用德國進口優良的發熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達1800°C)。

            ● 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。

            ●  X,Y方向移動式和整體獨特設計,使得設備空間得到充分利用,以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修,最大夾板尺寸可達750*620mm,無返修死角。

            ● 夾板裝置帶有定位刻度,系統可記憶歷史定位刻度,使重復定位更加方便快捷。

            ● 內置真空泵,Φ軸角度任意旋轉,高精度步進電機控制,有自動記憶功能,精密微調貼裝吸嘴;

            ● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在10克微小范圍內,具有0壓力吸料、貼裝功能,針對較小芯片。

            ●  HDMI高清成像系統,配備19寸高清顯示器,可滿足各種微小貼片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等維修。彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,50倍光學變焦,可返修最大BGA尺寸120*120mm。

            ● 控溫方式打破以往的開關量控制(開關量控制:是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫度;加熱時發熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度,溫度波動相對較大),該機采用的是模擬量控制(是通過模擬量連續控制發熱體的功率,從0-100%連續可調發熱體的功率,來達到穩定精準的溫度控制),目前高端回流焊均采用此加熱控制方式:電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面。PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進行分析。

            ● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析。

            ● 多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可360°旋轉定位。

            ● 配置5個測溫端口,具有多點實時溫度監測與分析功能。

            ● 配備氮氣接入口,可外接氮氣保護焊接,使返修更加安全可靠。

            ● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片,只要在操作屏上輸入芯片大小,上部風頭會自動吸取芯片中心位置,更加適合批量生產。

            ● 具有固態運行顯示功能,使控溫更加安全可靠。

            ● 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線,無需人工設置機器曲線,有無經驗操作者均能使用,實現機器智能化。

            ● 獨家4通道加熱方式,CPU座子加熱時,4094座子四個邊角溫度誤差可控制在5℃以內。

            ● PC電腦控制,可鏈接MES系統。

            ●自帶煙霧凈化系統,主要以加熱時所產生的煙霧做排放處理。

            ●  帶觀察錫球側面熔點的攝像機,方便確定曲線(此功能為選配項)。

            關鍵詞:
            bga返修臺
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            未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

            WDS-900返修臺裝置規格:    

              總功率

            9800W

            上部加熱功率

            1600W

            下部加熱功率

            1600W

            紅外加熱功率

            6000W(4000W受控)

            其他功率

            600W

            電源

            三相380V、50/60Hz

            定位方式

            V字型卡槽固定PCB,激光定位燈快速定位,通過搖桿操控馬達可隨意移動X、Y軸;

            驅動馬達數量及控制區域

            8個(分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動,對位鏡頭的X、Y軸移動,第二溫區加熱頭Z1電動升降,上加熱頭Z軸上下移動,吸干升降,吸桿旋轉。

            第三溫區預熱面積是否可移動

            是(電動方式移動)

            上下部加熱頭是否可整體移動

            是(電動方式移動)

            對位鏡頭是否可自動

            是(自動移動或手動控制移動)

            設備是否帶有吸喂料裝置

            是(標配)

            第三溫區加熱(預熱)方式

            采用德國進口明紅外發熱光管(優勢:升溫快,設備正常加熱時,PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差,以保證PCB主板不會發生變形或是扭曲的現象,可以更好的提高芯片的焊接良率)

            第二溫區控制方式

            電動自動升降

            溫度控制

            高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環控制(Closed Loop),上下獨立測溫 溫度控制精度可達±1度;

            電器選材

            工控機+8軸運動控制板卡

            PC電腦控制

            可鏈接MES系統

            最大PCB尺寸

            750*620mm(實際有效面積,無返修死角)

            最小PCB尺寸

            10*10mm

            測溫接口數量

            5個

            芯片放大縮小范圍

            2-50倍

            PCB厚度

            0.5~8mm

            適用芯片

            1*1~120*120mm

            適用芯片最小間距

            0.15mm

            貼裝最大荷重

            1000g

            貼裝精度

            ±0.01mm

            機器尺寸

             L1050*W1150*H1700mm(不含支架)

            機器重量

            約350KG

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