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bga芯片空焊連錫x-ray透視儀 S-7200
產品描述
技術參數
bga芯片空焊連錫x-ray透視儀 S-7200優勢：
1、有效檢測范圍更大，提高產品的放大倍率以及檢測效率；
2、輕易辨別產品側傾面缺陷，實現無死角檢測；
3、可輕易辨別半導體封裝金線彎曲、金線斷裂；
4、適合大批量檢測,提高檢測效率,自動判斷 NG 產品；
5、超大載物臺，可放置超大工控主板、超長 LED 燈條、適用于各種領域的電子產品；
6、操作非常便捷，可以快速找到物品缺陷，提高檢測效率；
產品功能：
1 載物臺控制：通過空格鍵調節載物臺的速度：慢速，常速，快速；鍵盤控制 X,Y,Z 三軸運動和傾斜的角度超大導航窗口，導航圖像非常清晰，鼠標點擊即可載物臺移動到所指位置、
2 數控編程：鼠標點擊操作創建檢測程序，操作簡單人性化；載物臺可以進行 X,Y 方向定位；X 光管和探測器 Z 方向定位；軟件設置電壓和電流影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度；用戶可以設置程式切換的停頓時間;防碰撞系統可以滿足最大限度的傾斜和觀察物體自動分析 BGA 直徑,空洞比例，面積和圓度、
關鍵詞:
x-ray
檢測
可以
產品
提高
操作
效率
超大
傾斜
設置
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